苹果m1是台积电 苹果m5是什么

此前有报道称，苹果正在探索使用台积电的小尺寸集成电路封装，该公司有可能在推出即将推出的M5时利用这项技术。根据一份新的报告，该公司计划在其Mac和AI服务器中使用相同的AppleSilicon，先进的封装技术可能有助于实现这一战略。

此前有报道称，这家总部位于加州的巨头将使用其M2Ultra和新发布的M4来构建其人工智能服务器。然而，根据MacRumors发现的DigiTimes的付费报道，苹果公司有其他计划来推动将最新和最好的组引入各种机器。台积电在2018年首次推出SoIC封装，允许在三维结构中堆叠。与二维设计相比，它可以实现更好的热管理，更少的电流泄漏和更好的电气性能。

相关报道:苹果扩大了四棱镜潜望镜变焦镜头的供应链，可能同时适应iPhone16Pro和iPhone16ProMax。

据悉，苹果从2023年底开始研发M5。最新泄露的消息显示，相同的SoC将为更新的11英寸和13英寸iPadPro型号提供动力。目前还不清楚该公司是否打算在其更新的平板电脑中使用相同的包装技术。但是，有一点是肯定的；苹果在多个产品类别中使用相同的策略也有一些成本优势。这样，公司的团队就不会投入大量的时间和资源去设计和推出新的群组，而是可以扩展现有的群组来支持各种产品类别。

M5也可能成为苹果的门户，满足未来运行AI服务器的硬件要求。众所周知，云计算需要强大的处理能力，AppleIntelligence预计将于今年晚些时候推出。该公司预测生成式人工智能将激增，因此M2Ultra和M4SoC可能成为限制因素。至于M5的发布，据说应该是在试产阶段，最快可能在2025年或者2026年实现量产。