ad9如何设置铺铜 ad19铺铜步骤

1、在进行AD（Altium Designer）设置多个不同铺铜间距的规则时，可按以下步骤操作：打开规则设置界面 启动Altium Designer软件，打开你的PCB工程文件。 在菜单栏中选择“Design”->；“Rules”，进入PCB规则和约束编辑器。

2、AD中铺铜规则的设置在规则设置页面中。以下是关于AD中铺铜规则设置的详细解打开规则设置页面 可以通过快捷键D+R快速打开规则设置页面。或者在菜单栏中依次点击Design（设计） → Rules（规则），进入规则设置界面。找到铺铜相关规则 在规则分类中，找到与铺铜相关的选项。

3、在Altium Designer（简称AD）中，要使铺铜规则设置只作用于某一层，可以通过设置铺铜属性及规则并结合条件查询来实现。设置铺铜属性 在铺铜时，双击铺铜区域以打开其属性设置。在属性设置中，确保选择正确的层属性，只选中你希望铺铜的那一层。这样，铺铜操作将仅在该层上进行。

4、在Altium Designer（AD）中设置铺铜与其他对象的距离，可按以下步骤操作：打开规则设置界面 打开你的PCB工程文件，进入PCB编辑界面。 在菜单栏中依次点击“Design（设计）”->；“Rules（规则）”，打开PCB规则和约束编辑器。

在Altium Designer 18（AD18）中，PCB铜箔可通过“多边形覆铜”工具结合参数配置实现一键填充，具体操作如下：放置覆铜区域在PCB编辑界面，点击顶部菜单栏的 “放置（P）” → “多边形覆铜（G）”，或直接使用快捷键 P+G 快速调出覆铜工具。

在 Shape 中选择 Manual Expansion 模式，通过 Solder Expansion 输入框设置阻焊间距值（单位通常为毫米或密耳）。使用链条关联符（⛓；️；图标）可同步顶层和底层的规则，确保双面阻焊间距一致。关键点：阻焊间距需大于焊盘铜箔尺寸，避免焊接时阻焊覆盖焊盘导致虚焊。

在AD软件中设置非金属化过孔的方法如下： 通过焊盘属性设置非金属化使用快捷键 P+P 放置焊盘，选中焊盘后按 F11 弹出属性栏，取消勾选 “Plated” 选项（若勾选则为金属化孔）。此时孔内壁颜色应与铜箔一致，可通过 3D模式 观察确认。此方法适用于单个焊盘的非金属化设置，操作简单且直观。

在Altium Designer（AD）中制作异型焊盘主要有两种核心方法，分别适用于简单多边形和复杂不规则形状，操作步骤清晰且可高效实现封装设计。

Bottom Solder：底层阻焊层，敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。Drill Guide：钻孔定位层，焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。Keep-Out Layer：禁止布线层。Drill Drawing：钻孔图纸层，焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。Multi-Layer：通孔层，抽象的层，仅显示过孔和焊盘。

ad20快捷键设置 放置焊盘，层属性为你需要的面（顶层或底层），即可。② 在SolderMask Layer开窗，相应部分就不会涂阻焊剂，也就会露出铜皮。还有些人会习惯在PasteMask Layer再开个窗，让厂家在铜箔上镀好锡（就像一条超大的焊盘一样）。

通过菜单栏的 View → Toggle Visibility 或右键点击元素选择 Properties 调整显示模式。批量设置：使用 PCB Filter 选中同类元素（如所有过孔），统一修改显示模式。快捷键：部分版本支持快捷键切换模式（如按 V 键循环切换显示模式）。

为了进行演示，我们创建类个双层覆铜板。其中toplayer 和bottom layer即为电气层。然后我们用鼠标直接点击一下top layer层的接地敷铜层。此时我们点击鼠标右键菜单中的清除，或者快捷键：delete。都可以看电脑接地敷铜层消失。进阶上一步，红色敷铜层消失后，我们点击蓝色敷铜层准备删除。

-03 空格键 在交互布线的过程中，切换布线方向。这很常用。1-04 Backspace键 在交互布线（手动布线）的过程中，放弃上一步操作。很常用。1-05 主键盘上的1 在交互布线的过程中，切换布线方法（设定每次单击鼠标布1段线还是2段线）。

介绍AD9设计PCB过程中如何设置常用元素的显示方式及作用。PCB设计过程中会涉及很多元素，而不同的元素往往会有不同的颜色，若都显示出来，会很难辨认，不便于设计。这里介绍下敷铜、焊盘和过孔的显示方式设置。1敷铜。三种显示方式：Final，Draft，Hidden。