allegro如何添加埋孔 allegro hdi盲埋孔视频教程

在Allegro中，可通过定义盲埋孔规则并限制通孔使用范围，实现盲孔允许打在焊盘上而通孔不允许的操作。具体步骤如下： 制作过孔参数盲孔需采用激光钻孔工艺，通常设计为4mil钻孔直径、10mil焊盘尺寸；通孔（埋孔）采用机械钻孔，参数为8mil钻孔直径、16mil焊盘尺寸。

如楼主说：在焊盘上双击打孔是会跑到焊盘中心去。解决办法如下：方法一：把PIN关掉，再在相应区域打孔，孔就不会乱跑了，但是看不见焊盘轮廓打的孔位置不够好，因此打完后再把PIN打开、再用slide命令调整。方法二：复制一些孔放在板外，再用slide命令移动孔到散热焊盘上，位置随便放都不会跑到中间去。

操作步骤：进入布线模式（Route Keepin模式），双击左键在目标位置放置过孔，或右键选择“vias”弹出对话框，从中选择预设的过孔类型（如通孔、盲孔）。

首先，需要创建两个常规过孔，文件名分别为Via10d4和Via16d8。这些常规过孔将作为创建盲埋孔的基础。定义盲埋孔：打开PCB Editor，选择菜单中的Setup ->； B/B ViaDefinitions ->； Define B/B Via，进入盲埋孔定义对话框。在Bbvia Padstack字段中，自行输入盲孔的名称。

在Allegro中，可通过定义盲埋孔规则并限制通孔使用范围，实现盲孔允许打在焊盘上而通孔不允许的操作。具体步骤如下： 制作过孔参数盲孔需采用激光钻孔工艺，通常设计为4mil钻孔直径、10mil焊盘尺寸；通孔（埋孔）采用机械钻孔，参数为8mil钻孔直径、16mil焊盘尺寸。

Allegro制作盲埋孔具有一定的难度。盲埋孔作为一种先进的PCB制造技术，在电路板的层间电气连接中发挥着重要作用，但同时也带来了制造上的挑战。以下是对Allegro制作盲埋孔难度的详细分析：技术复杂性：盲埋孔PCB的制造难度远超传统通孔板，这主要源于层间互联的精密性与工艺可靠性之间的平衡需求。

Via（过孔）仅用于顶层至底层的电气连接，内层无电气属性。主要用于走线换层。

Cadence Allegro软件的gerber文件：也支持生成多个钻孔文件，用于精确描述盲埋孔的位置和尺寸。

1、进入过孔矩阵放置模式执行菜单栏中 Place → Via Arrays，选择 Matrix 选项。

2、可以选择不同的阵列排列方式，如矩形、圆形等，完成设置后确认并创建过孔阵列。放置过孔阵列：使用Place工具在PCB上创建一个组件，并将其与过孔阵列关联起来。可以调整组件的位置和方向，以满足设计要求。

3、allegro在敷铜上添加过孔步骤：定义过孔，过孔得先做好；选Setup、Constraints、physical；点击表格后面的vias；弹出Edit Via List后选择左边做好的VIA过孔，点OK；在画线的过程中双击鼠标左键换层就自动加上定义的过孔了。敷铜一定要在顶层和底层。另外要设置好栅格和线宽的大小。