如何看元器件封装图 如何看懂元器件封装尺寸图

使用“Footprint Viewer”工具栏“Footprint Viewer”是OrCAD Capture CIS内置的封装查看工具，用户可直接通过该工具栏快速查看设计元器件的PCB封装图。

PART manager：管理Orcad库文件的工具。1 CIS Explorer：原理图封装库操作工具。使用某个工具栏或关闭不需要的工具栏，直接点击VIEW-->；Toolbar选项进行操作，选择勾选开启或不勾选关闭。操作示意图如下所示。以上为ORCAD原理图设计工具操作界面的简单介绍，后续将详细讲解ORCAD Capture软件的常用操作。

运行ORCAD Capture CIS，在Option中找到Package Properties。

通过合理使用orcad capture的项目管理器，用户可高效完成原理图设计、文件管理及设计验证，为后续PCB布局布线奠定基础。

首先，确定你的机器上有这个封装库文件，一般来说，一个dra文件，一个psm文件，然后还需要有这个封装几年的焊盘的pad文件，如果有flash或shape，还需要有对应的文件。其次，确定你的pcb editorpreference里面的库路径管理里面，添加有以上文件的路径，才不会报错。

在altium designer软件中system选项中可以将library调出来，然后设置显示PCB封装库即可。

首先选中元件右击-Find Similar Objects，弹出如下页面 Object Specific选项卡下的Description后选择same，Symbol Reference后选择same，Current Footprint后也选择same，点击OK。

首先新建一个项目，点击file，找到project点击。选择项目参数，创建新项目。创建原理图，点击file找到schematic。Altium designer新建工程与元件库安装点击原理图，在右面有library，点击。在弹出的对话框上点击libraries。点击install from file 从文件夹选择安装的库。

Altium Designer中3D封装的设计创建教程 在Altium Designer中进行硬件电路设计时，元件库是不可或缺的组成部分。元件库中的元件不仅包括原理图库，还包括PCB库。对于PCB库，其要求尤为严格，必须确保元件的尺寸比例与实物完全一致，以避免在实际焊接过程中出现无法焊接或位置不符的问题。

找一个89C51贴片封装的规格书。tools-ipc footprint wizard。根据规格书要求选择封装的芯片类型。 根据封装尺寸填写数据1。 设置芯片散热区域大小。根据软件提供的步骤 一直点击next下，最后点击finish完成 结果如下。

查看电子元器件的封装，可以从以下几个方面进行：区分插件与贴片：首先，要明确电子元器件是插件式还是贴片式。插件式元件通常有明显的引脚，需要插入电路板的孔中焊接；而贴片式元件则直接焊接在电路板表面，体积小，重量轻。识别封装简称：熟悉一些常见的封装简称，如CDIP、CLCC、CQFP、DIP、LQFP等。

查看电子元器件的封装方法多样，首先要区分是插件还是贴片。一些常见的封装简称包括：CDIP（CeramicDualIn-LinePackage）、CLCC（CeramicLeadedChipCarrier）、CQFP（CeramicQuadFlatPack）以及DIP（DualIn-LinePackage）、LQFP（Low-ProfileQuadFlatPack）等。

DIP---Dual In-Line Package LQFP---Low-Profile Quad Flat Pack 其次根据具体电子器件来区分，如电阻、电容、电感、二三极管、晶体管、IC等。买本电子方面的书或在网上搜一下. 会有很多资料，多看多理解多记忆，经验多了就容易区分了。常用的元件封装，大家最好能把它背下来。

SMD元器件封装 半导体器件封装广泛采用SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）元器件封装。

在电路板上经常会看到环色长条块状元件，该元件为极性贴片电容。

封装结构图显示，芯片必须与外界隔离，以防空气中的杂质腐蚀芯片电路，导致电气性能下降。封装后的芯片也更便于安装和运输。电子元器件常见封装有贴片电阻/贴片电容、贴片二极管、贴片三极管及IC芯片/集成电路等类型。贴片电阻/贴片电容的封装尺寸用两种代码表示：EIA（美国电子工业协会）代码和米制代码。