ad如何屏蔽铺地 ad屏蔽广告怎么关闭

二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。

复制铜皮并粘贴到阻焊层：复制已经分离为离散元素的铜皮。选择阻焊层，通过智能粘贴（快捷键EA）将复制的铜皮粘贴到阻焊层上。这一步完成后，圆圈外的开窗（即异形孔）制作就完成了。以上步骤是基于AD软件的一般操作流程，具体操作可能因软件版本和个人习惯而有所不同。

不同电气线间距：可新建多条规则，分别设置不同线间距（如10mil）和线与覆铜间距（如20mil），并通过优先级区分执行顺序。连接方式规则：虽不直接属于间距规则，但可配合设置覆铜连接方式（如焊盘间接连接、过孔直接连接），在 Polygon Connect Style 规则中定义，并设置优先级以确保与间距规则协同工作。

1、选择放置选项：点击右上角的“Place”。选择实体区域：点击“Solid Region”。绘制区域：在需要不添加覆铜的位置绘制相应区域。设置区域属性：双击刚才绘制的区域，在“Kind”标题栏中选择“Polygon cutout”，点击“OK”。完成效果：完成上述操作后，指定区域将不会添加覆铜。

2、首先在电脑上用Altium Designer软件打开目标文件，如图所示。然后用鼠标点击PCB的网络层，选中覆铜层。一般覆铜层的网络都是GND。选中覆铜层后，就会出现下图的情况。然后按下键盘上的“delete”键，如图所示。完成以上设置后，即可在Altium Designer中去掉覆铜。

3、将不需要的部分排除在外。 分割平面功能此方法主要针对电源层或接地层这类整层覆铜的情况。通过"；设计"；菜单进入"；层叠管理器"；，在这里可以对平面进行分割。设置好新的分割区域后，重新执行铺铜操作，软件便会依据新的分割边界来生成覆铜，从而实现去除特定部分覆铜的目的。

4、验证隐藏效果完成设置后，电路板上的覆铜区域将不再显示，仅保留走线、元件和钻孔等关键信息。

覆铜铺地，然后删除覆铜，地的飞线就不显示了。

N+S/N+H：显示/隐藏网络飞线。D+R：显示设计规则对话框。快速放置元件：元件数量较少时，直接手动放置。元件数量较多时，先在原理图中选中功能模块，按T+S键，在PCB界面中用鼠标画矩形框，选中的元件会自动放置在矩形区域内，再手动调整。常见问题处理：重装AD前备份库文件，重装后导入。

复位键（将引脚绿色报错刷新）；T+M 调节引脚间距；D+R 隐藏或显示飞线；N 翻转器件换层；Ctrl+点击器件多个对齐。AD10 与Altium Vault Server -- 来自Altium的另一解决方案 -- 提供了一个设计数据管理系统，它可以有效地识别并解决许多导致设计，发布和制造等进程缓慢的各种问题。

但对新手而言，开始使用该软件的过程可能显得有些繁琐。为此，我们提供了一份AD10的详细安装指南及其快速上手的实用技巧，旨在帮助您迅速熟练掌握该软件的操作。Altium Designer 10安装教程Altium Designer 10嵌入式软件开发以及PCB版图设计、编辑和制造。