pads如何裸铜 pads如何导入元件库

F2：进入走线模式（或双击鼠标左键）。F4：锁定层对。F5：选择管脚对。F6：选择网络。实用技巧元件操作移动时翻转：按住TAB键可翻转元件。保存封装到库：框选元件→右键SAVE TO LIB...→选择目标库。二维线存库：用二维线绘制图形（可加文字）→框选→右键SAVE TO LIB...。

移动物件时，按TAB键可以快速翻转。 添加各种形状的孔（包括方形元件脚），可以在24层使用二维线画。 添加裸铜（用于增强导通电流和增加焊接附着力），在28层通过铺铜功能实现。

Pads快捷键汇总 掌握Pads的快捷键可以显著提高设计效率。

→ `键盘和鼠标`； 在“命令”列表中找到 “显示飞线” 或 “隐藏飞线” 相关选项； 点击“请按新快捷键”输入框，按下想要设置的按键（如`F10`），点击“分配”即可完成设置。

无模命令，又称为Modeless Commands，在PADS软件中指的是通过键盘快捷键输入一系列指令集，用于加快设计过程，提升效率。熟练掌握这些命令，能够有效提高设计速度与质量。以下是部分无模命令的详细解释与使用示例：全局设置命令帮助设计师快速调整视图与层显示：C 显示查看，负片视图。

PADS Layout设置参考原点 Setup->；Set Origin->；选择合适点，并在弹出窗口后选择“是”。PADS Layout画板边 点击Drafting Toolbar中的“Board Outline And Cut out”。如需板边倒圆角，在options中设置：options->；Design->；Miters->；Arc，并修改Ratio。PADS Layout检索命令 使用快捷键S+目标进行检索。

1、在任意层画一个任意形状的铜箔，选择此铜箔后在属性里设定为“solder mask top ”。

2、PADS中将大电流线的铜裸露，只需在该位置的阻焊层（TOP SOLDER或BOTTOM SOLDER）划上线（LINE）或填充（FILL）即可。PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口，方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。PADS软件是MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。

3、操作注意事项区分特殊工艺层：Top Paste层：用于贴片工艺中涂抹锡膏，露出铜箔，但默认不覆盖绿油，与顶层布线层（被绿油覆盖）不同。阻焊层（Solder Mask）：需与顶层布线层配合设置开窗，以暴露需要焊接的区域。多图层协同：若需同时显示线路和标注信息，需同时勾选“顶层布线层”和“顶层丝印层”。

4、阻焊层（Soldermask Layer）功能：覆盖铜层走线，防止短路，仅露出焊盘和孔环供焊接使用。颜色：通常为绿色，但也可选择其他颜色（如蓝色、红色）。作用：保护铜箔免受氧化，同时防止焊锡搭桥，确保焊接准确性。

5、焊盘与物料预处理（一） PCB焊盘预处理 用异丙醇擦拭焊盘表面，去除油污、氧化层，若焊盘氧化严重，用2000目细砂纸轻轻打磨露出新鲜铜箔后吹干； 可在焊盘上薄涂一层无卤型SMD焊接助焊膏，提升焊锡浸润效果，避免虚焊。

1、Solder Mask，中文称为「阻焊」或「防焊」，通常用绿色材料，故又称「绿油」，亦有红油、黑油、蓝油、白油等其他颜色。「Solder Mask」的目的与作用在于保护铜箔，避免氧化及不小心被焊锡沾染，影响电路板功能。

2、设计步骤：在Solder Mask层绘制出需要铺绿油的椭圆区域。利用PADS软件的功能，复制并组合所有椭圆与大铜皮区域，确保设计的一致性。在Gerber文件预览中检查顶层阻焊层的设计效果，确保符合预期。

3、添加阻焊层Solder Mask Top和钢网层Paste Mask Top，Solder Mask层设置一般比别的层大0.1mm。