pads如何挖空板子 pads教程视频

PADS设置通孔有两种方法：放置通孔焊盘和板框挖空，放置焊盘的方法精度要比板框挖空要好些。焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案（land pattern），即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。板框挖空，用画边框的方式（工具）直接画。

PADS设置通孔有两种方法：放置通孔焊盘和板框挖空，放置焊盘的方法精度要比板框挖空要好些。焊盘出线及其与过孔关系设置DesignRules/Default/PadsEntry：在这里可以设置焊盘的出线角度，如可以设置禁止以不规则角度与焊盘相连；设置是否允许在焊盘上打过孔。

打开PADS Layout软件，在封装编辑器中打开要编辑的封装元件。 在封装编辑器中，选择菜单栏的"；工具"；，然后点击"；Add Hole"；。或者使用快捷键Ctrl + H。 在弹出的"；选择孔类型"；对话框中，选择"；Standard"；。 在孔参数部分，输入孔的直径和坐标位置。

在PADS中添加安装孔，可以按照以下步骤进行：打开PCB设计文件：打开PADS软件，并在布局编辑器中打开你的PCB设计文件。启动放置Via命令：选择“Place”工具栏上的“Via”图标，或者按下快捷键“V”以启动放置Via的命令。放置Via：在你想要放置安装孔的位置点击鼠标左键。

pads精确定位元件点菜单View勾选Status Bar就可以了。

PADS设置通孔有两种方法：放置通孔焊盘和板框挖空，放置焊盘的方法精度要比板框挖空要好些。焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案（land pattern），即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。板框挖空，用画边框的方式（工具）直接画。注意挖空PCB的时候，最小尺寸要大于你选定的加工厂的最小切割工艺。

PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口（如下图所示），方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。PADS软件是MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。

PADS设置通孔有两种方法：放置通孔焊盘和板框挖空，放置焊盘的方法精度要比板框挖空要好些。焊盘出线及其与过孔关系设置DesignRules/Default/PadsEntry：在这里可以设置焊盘的出线角度，如可以设置禁止以不规则角度与焊盘相连；设置是否允许在焊盘上打过孔。

打开PADS Layout软件，在封装编辑器中打开要编辑的封装元件。 在封装编辑器中，选择菜单栏的"；工具"；，然后点击"；Add Hole"；。或者使用快捷键Ctrl + H。 在弹出的"；选择孔类型"；对话框中，选择"；Standard"；。 在孔参数部分，输入孔的直径和坐标位置。

使PCB更美观。元件焊盘两边引线宽度一致元件焊盘两侧引线宽度需保持一致。

元件焊盘两边引线宽度要一致：元件焊盘两边的引线宽度需保持一致。注意保留未使用引脚的焊盘并且接地：保留未使用引脚的焊盘并正确接地，避免引脚悬空引起干扰。过孔最好不要打在焊盘上：过孔打在焊盘上容易引起漏锡虚焊。

补焊操作（一） 单面板补焊 将恒温电烙铁温度调至300~320℃，蘸取少量松香助焊剂，加热原焊盘和铜箔对应焊点位置； 待焊盘温度达标后，送入直径0.8mm的免洗焊锡丝，让焊锡均匀浸润焊盘与铜箔接触面，避免出现虚焊； 单次焊接时长控制在2~3秒，防止过热烧毁PCB基材。

元件面：这一面是单面PCB板上用于安装元器件的一面。元器件的本体全部放置在这一面，其引脚则穿过板子到达另一面。焊接面：与元件面相对，这一面印有导线和焊盘等导电图形。元器件的引脚穿过焊盘孔后，在这一面与焊盘焊接在一起，从而实现电路的连接。焊接面上通常不放置任何元器件。

分层实操步骤（一） 新手入门练习 用报废PCB练习无源元件焊接：先焊电阻、电容，练习焊点圆润、无连焊、无虚焊的标准操作，累计完成50个以上合格焊点后再进阶。